Vollautomatisierte SMT-Linien mit modernsten Markenmaschinen. Inline-Lasermarkierung und automatisierte Lotpasteninspektion (SPI) sowie optische Inspektion (AOI).
Manuelle Bestückungslinien mit hoher Flexibilität in Bezug auf die Größe der Komponenten. Beinhaltet Wellenlötöfen und Ultraschallschweißmaschinen.
Aluminium-Draht-Chip-on-Board-Bonding in einem Reinraum der Klasse 10.000 mit mehreren ASM-Chip-on-Board-Bonding-Maschinen mit automatischem Die-Attach und automatischer Hysol-Beschichtung.
Heißsiegelprozess mit anisotropem leitfähigem Film (ACF) Flex-on-PCB, Flex-on-Glass, Heißbalken-Löten auf mehreren Heißsiegelmaschinen.
Vollautomatisierte Schutzlackierungslinie - manuelle Beschichtung bei Bedarf und Wunsch möglich.
Montage mit zusätzlicher Elektronik (Display, Bluetooth-Module), Steckverbindern, Gehäusen oder kompletten schlüsselfertigen Konsumprodukten.
