สายการผลิต SMT อัตโนมัติเต็มรูปแบบพร้อมเครื่องจักรแบรนด์เนมที่ล้ำสมัย การมาร์กด้วยเลเซอร์แบบอินไลน์และสารบัดกรีอัตโนมัติ (SPI) รวมถึงการตรวจสอบด้วยแสง (AOI)
เส้นแทรกแบบแมนนวลที่มีความยืดหยุ่นสูงโดยคำนึงถึงขนาดของส่วนประกอบ รวมถึงเตาอบแบบบัดกรีแบบคลื่นและเครื่องเชื่อมอัลตราโซนิก
การติดลวดอลูมิเนียมแบบ Chip on Board ในห้องคลีนรูมระดับ 10k พร้อมด้วย ASM Chip on Board หลายแบบ เครื่องติดติดแบบอัตโนมัติและ การเคลือบ Hysol อัตโนมัติ
กระบวนการปิดผนึกด้วยความร้อนด้วยฟิล์มนำไฟฟ้าแบบแอนไอโซทรอปิก (ACF) Flex-on-PCB, Flex-on-Glass, การบัดกรีด้วยแท่งร้อนบนเครื่องปิดผนึกด้วยความร้อนหลายเครื่อง
เส้นเคลือบตามแบบอัตโนมัติเต็มรูปแบบ - สามารถเคลือบแบบแมนนวลได้หากจำเป็นและต้องการ
ประกอบกับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์เพิ่มเติม (จอแสดงผล โมดูลบลูทูธ) ขั้วต่อ ตัวเครื่อง หรือผลิตภัณฑ์อุปโภคบริโภคแบบครบวงจร
