全自动SMT生产线，配备最先进的品牌机器。内联激光标记和自动化锡膏印刷（SPI）以及光学检测（AOI)。
手动插件生产线，对组件尺寸具有高度灵活性。包括波峰焊炉和超声波焊接机。
在10,000级洁净室内进行铝线芯片直接封装，配备多台ASM芯片直接封装机，具有自动芯片贴装和自动封装功能。
使用异方导电膜（ACF）的热封工艺，包括柔性电路板贴合、玻璃贴合，多台热封机上的热压焊接。
全自动三防漆涂覆生产线 - 如有需要亦可进行手动涂覆。
组装附加电子元件（显示屏、蓝牙模块）、连接器、外壳，或完整的客户定制消费产品。
